简述

　　贴片可控硅是一种新型的晶闸管类列，是在原有的技术上将可控硅晶圆封装在小型的框架上（平时所指的贴片形式），使其使在PCB板上占有面变得小，更使成本体积变得轻小。凯高达科技在04年开始与有国内知名封装厂家合作研究开发，结合了国外品牌原有的芯片技术，在04年底首批国内自主贴片单向可控硅面世；时至于今已经批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO-263全系列封装，产品型号从0.6~25A单双向可控硅均齐全。

型号列表

PCR606S,               MCR16,              P2D,                     MCR18,            MCR100-6S,     MCR100-8S,     BT169S,       MCR1006M,            KCR100-6,       MCR100-8M,       KCR100-8,       BT169M,            KBT169,             BT169MM, MCR22-8S,            2P4MS,              2P4MM,                2P4MT,              C106DS,            T1215800B       BT131S       MCR72-6S            CR5AS12,          BT151S,               MAC97A6S,,     MAC97A6M,       BT131M,            BT136S,         T405-600B,          T410-600B,       T805-600B,          T810-800B,      T835-800B,,